摘要：针对印刷电路板(printed circuit boards,PCB)边角料和废细漆包线在循环利用过程中污染大、回收率低等问题,提出了一种采用热解熔析氢脆法回收和利用电子废弃物生产精细铜粉方法。该方法将热解、熔析和氢脆等工艺有机结合,通过热解分离废弃物中的有机质,熔析去除金属杂质,利用热解生产的氢使铜产生氢脆,最后通过破碎和球磨得到精细铜粉。与现有处理方法相比,该方法具有工艺简捷、完全回收、节能环保、效益巨大等优点。解决了PCB边角料和废细漆包线的循环利用问题,并为铜材增加巨大的附加值。基于该方法建立的系统已在中国安徽生产出10μm的高纯度精细铜粉,且系统的所有指标均达到设计标准。