摘要：以B-Ag45CuZnCd为中间层进行T2-TA1搅拌摩擦钎焊(FSB)搭接接头的焊接。对两种焊接参数下形成接头的显微组织进行表征。结果表明:在转速为1 500r/min、焊速为5.7m/h、压下量为0.3mm条件下,Ti、Cu界面为“机械混合+冶金结合”的混合机制,焊核区界面由Ti层开始,相组成依次为α-Ti(s,s)+CuTi2/TiCu/AgCd+Ag(s,s);在转速为1180 r/min、焊速为9.0m/h、压下量为0.5mm条件下,Ti、Cu界面为冶金结合,结合区相组成为Cu(s,s)+Cu4Ti,过渡层厚度约为8μm;热机影响区界面由Ti层开始,依次由α-Ti(s,s)+CuTi2/AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)/Cu(s,s)+Cu4Ti/Cu(s,s)+Cu4Ti组成;焊缝边沿区域为完全钎焊结合,界面组织为CuTi+AgCd+Ag(s,s)+Cu(s,s)。