首页 > 期刊 > 自然科学与工程技术 > 工程科技I > 材料科学 > 材料研究学报 > 树枝状介孔氧化硅磨粒的制备和抛光性能 【正文】

树枝状介孔氧化硅磨粒的制备和抛光性能

王婉莹; 陈爱莲; 马翔宇; 蔡文杰; 陈杨 常州大学材料科学与工程学院; 常州213164; 常州大学机械工程学院; 常州213164; 江苏省绿色过程装备重点实验室; 常州213164
  • 无机非金属材料
  • 介孔氧化硅
  • 树枝状
  • 磨粒
  • 抛光

摘要:使用油水双相分层反应体系(以萘烷为上层油相)制备了具有Y型孔道的树枝状介孔氧化硅颗粒(DMSPs)。透射电镜、扫描电镜、X射线衍射、氮气吸附/脱附和粒度分布的测试结果表明:所得DMSPs样品的粒径为72±6 nm,在液相环境中粒度的分布较窄;其内部的三维中心辐射状介孔孔径为6~8 nm,但是孔道结构没有长程有序性。氧化硅片经DMSPs磨粒抛光后表面的粗糙度均方根值由0.76下降至0.21 nm,最大轮廓波峰高度由1.48下降至0.50 nm、最大波谷深度则由1.86下降至0.45 nm,材料去除率高达187 nm/min。讨论了DMSPs磨粒在界面摩擦磨损和接触粘附过程中的作用机制。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

投稿咨询 免费咨询 杂志订阅

我们提供的服务

服务流程: 确定期刊 支付定金 完成服务 支付尾款 在线咨询