反射层对倒装LED芯片性能的影响
五邑大学应用物理与材料学院; 广东江门529000; 广东德力光电有限公司; 广东江门529000; 华中科技大学连接与电子封装中心; 湖北武汉430074
- 倒装led芯片
- dbr
- 银镜
- 高压倒装led
摘要：对比研究了倒装LED芯片的银镜倒装和DBR倒装两种技术方案各自特点。结果表明:银镜倒装芯片具有高电流密度驱动的优势;DBR倒装芯片具有良好的机械强度及工艺成熟特点。DBR在垂直方向入射的反射率较高,但大角度掠射的反射效果略差。金属反射膜虽然整体的反射率低一些,但各个角度反射率保持得很好,可以弥补DBR斜角入射反光的不足。
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