首页 > 期刊 > 自然科学与工程技术 > 信息科技 > 无线电电子学 > 电子工业专用设备 > 硅晶片激光标识工艺参数的研究 【正文】
摘要:介绍了应用于硅晶片激光标识的激光打标系统结构,并以光纤振镜式激光打标机为例,探索了不同打标工艺参数的选择对晶片激光标识效果的影响。采用单因素实验法分别研究了不同激光打标功率、打标速度和打标频率对硅片打标效果的影响,并分析了其影响其打标效果的原理。通过目检和金相显微镜对激光标识进行观察,确定了最佳的打标工艺,最终得到了优化的打标工艺即采用激光额定功率的45%,频率为25kHz,打标速度为150mm/s,可得到标识清楚、深浅一致、不损伤晶片特性的激光标识。
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