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激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响
无锡中微高科电子有限公司; 江苏无锡214035
- 激光植球
- 焊球剪切力
- bga
摘要：激光植球工艺在实际应用中存在焊球剪切强度低于标准的问题。使用Ф500μm的焊球(Sn63Pb37)进行不同激光参数下的焊接试验,通过测量焊球剪切强度,找到激光高度、激光功率、激光作用时间的优化方向。
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