白光LED器件封装热态流明维持率研究
佛山市国星光电股份有限公司研发中心; 广东佛山528000
- 白光led
- 封装
- 热态流明
- 冷热比
- 材料
摘要：论述了LED封装材料对白光器件热态流明的影响,对LED芯片、荧光粉、粘合剂、支架等材料进行研究,分析LED材料对器件热态光效的影响效果。国际上LED灯具在热态下光通的流明值有最低的要求,研究LED封装材料和工艺对热态流明维持率的影响,使LED器件在热平衡态时有效的光通更高,可以提升LED器件的封装技术水平,对于未来LED封装具有指导意义。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
