首页 > 期刊 > 自然科学与工程技术 > 信息科技 > 无线电电子学 > 覆铜板资讯 > 2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(下) 【正文】
2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点(下)
不详
- 产业发展
- 投建
- 投产
摘要：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
我们提供的服务
在线客服
一对一咨询服务、简单快捷、省时省力
了解更多 >
快递配送
直邮到家、实时跟踪、更安全更省心
了解更多 >
杂志订阅
去除中间环节享受低价，物流进度实时通知
了解更多 >
杂志推荐
正版杂志，匹配度高、性价比高、成功率高
了解更多 >