低介电苯并噁嗪树脂的合成及性能研究

刘锋; 支肖琼; 赵恩顺; 唐安斌; 黄杰四川东材科技集团股份有限公司; 四川绵阳621000; 国家绝缘材料工程技术研究中心; 四川绵阳621000

苯并噁嗪
低介电常数
低介质损耗

摘要：以甲醛、二元胺及对叔丁基苯酚为原料合成了一种新型低介电苯并噁嗪树脂(LBOZ)。采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了其固化反应行为及耐热性能;通过平板电容法测试了树脂的介电性能。结果表明,该树脂反应活化能(Ea)为95.1kJ/mol;玻璃化转变温度(Tg)为159℃,5%热失重温度为(Td5%)309.3℃,800℃残碳率为45.66%。固化物具有较低的介电常数和介质损耗,Dk:2.34,Df:0.0047;应用于覆铜板后,Dk低至3.4,Df低至0.0100。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社

投稿咨询文秘咨询