微量Co对Cu-0.2Be合金组织性能的影响

摘要：采用大气熔铸工艺制备不同Co含量的Cu-0.2Be-XCo合金（X=0、0.5%、1.0%，质量分数），采用维氏硬度计、金属电导率测试仪及金相显微镜对合金的性能及组织进行测试.结果表明：随着Co含量的增加，铸态Cu-0.2Be-XCo合金的中心等轴晶区域逐渐扩大、粗大柱状晶区域减小，晶粒明显细化；Co的添加提高了铸态合金硬度，但同时降低了导电率，Cu-0.2Be-1.0Co合金的硬度较Cu-0.2Be合金增加23.5%，而导电率降低39.9%.合金经950℃×1 h固溶＋460℃不同时间时效后，Cu-0.2Be合金导电率及硬度随时效时间基本不发生变化，Cu-0.2Be-0.5Co合金及Cu-0.2Be-1.0Co合金导电率及硬度在时效初期（0-2 h）急剧升高，中期（2-4 h）缓慢增加，后期（4-8 h）趋于稳定.时效态Cu-0.2Be-0.5Co合金的综合性能较佳，经460℃×2 h时效，导电率为57.1%IACS，硬度（HV）为243.