SSB键合在COB封装中的应用研究

摘要：针对常规的金丝球键合法用在COB封装时由于PCB板焊盘表面氧化、镀层缺陷及金层质量不佳等因素时常出现虚焊、脱焊等失效问题,采用SSB键合法作为常规金丝球键合的一种扩展,使其发挥出在PCB焊盘键合时常规金丝球键合方法所不具备的优势。以实际应用中某COB板级电路在PCB焊盘上不能有效键合的问题为实例,研究了SSB键合的工艺过程和键合强度表现。预先在PCB端植球以增加键合点与镀金PCB焊盘的接触面积,实现有效键合并确保了键合强度。该方法可被应用到其他COB的封装场合。