服务器主板阻焊半塞孔饱满度工艺研究
广合科技(广州)有限公司; 广东广州510730
- 半塞孔饱满度
- 正交实验设计
- 服务器主板
摘要：服务器主板的主要特点是板面积较大,通常面积都在0.15 m2以上,因此对于PCB增加了制造难度,其中对于阻焊半塞孔饱满度的控制方面就是一个难点。本文主要针对PCB盘中孔等类型的油墨半塞孔的设计选择以及半塞孔过程控制进行DOE试验,寻求一条最佳的控制半塞孔饱满度的工艺路线,从而为服务器板的阻焊塞孔制作提供工艺指引。
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