金带键合印制电路板加固措施研究
中国空间技术研究院西安分院; 陕西西安710100
- 金带
- 高力学响应
- 断裂
- 工艺加固措施
摘要：对印制电路板(PCB)上键合的金带在高力学响应下断裂问题的机理进行研究,通过建立力学模型并开展工艺试验验证,得到一种工艺加固措施,有效地解决了金带断裂的问题,并将分析方法和措施推广到漆包线等其他柔性互连方式中,为航天产品的高可靠性互连提供了解决方案。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
摘要：对印制电路板(PCB)上键合的金带在高力学响应下断裂问题的机理进行研究,通过建立力学模型并开展工艺试验验证,得到一种工艺加固措施,有效地解决了金带断裂的问题,并将分析方法和措施推广到漆包线等其他柔性互连方式中,为航天产品的高可靠性互连提供了解决方案。
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