摘要：以顺丁烯二酸酐及二乙醇胺为原料,采用“一步熔融法”合成了端羟基超支化聚酯酰胺(HBP-OH);以环氧氯丙烷改性HBP-OH制得端基为氯甲基的超支化聚酯酰胺(HBP-ECH);以三乙胺改性HBP-ECH制得端基为季铵基的超支化聚酯酰胺(HBP-L),其结构经IR表征。研究了HBP-L的静态防膨率、耐水洗能力及对岩心的渗透伤害率。结果表明:HBP-L加量为1wt%时,粘土防膨率为90.36%;经10次水洗后,其防膨率仍超过85%;模拟地层温度为45℃时,HBP-L对岩心的渗透伤害率仅3.86%。采用XRD和Zeta电位法分析了HBP-L对粘土水化膨胀及运移分散的抑制机理。结果表明:经1wt%HBP-L处理的粘土,其晶层间距为6.91nm,较去离子水处理层间距(4.71nm)小;粘土表面的zeta电位由-39.2mV升高至-19.6mV。