《电子与封装》杂志论文格式要求：
①网上下载的电子文献信息为[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下载日期。中文文献以作者姓名的汉语拼音为序，外文文献以作者姓氏的字母为序，同一作者的不同篇目以出版年份为序。
②摘要应有中英文摘要，中文字数控制在300-400字之间。
③投稿论文图版切勿图文混排。请按图版在文中的出现顺序分别编号（图2……），以jpg文件格式保存，并将图版编号标于文中相应位置；文末另请标明图版序号和图释说明。
④基金项目。如果是省级以上基金项目研究成果，请注明（包括课题名称和编号）。
⑤作者信息：单位、通讯地址、邮政编码、电话号码和电子信箱、研究方向。
基本信息
《电子与封装》杂志是由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的国内外公开发行的学术理论期刊，创刊于2002年，是国内电子领域具有广泛影响力的权威刊物。
该杂志国内刊号为32-1709/TN，国际刊号为1681-1070，现被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等权威数据库收录。
此外，还荣获多项荣誉，如：中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等，这些都体现了该杂志在推动电子理论与实践发展方面的重要贡献。
栏目设置
《电子与封装》杂志栏目涵盖电子领域多个维度，包括：封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等。
作为一本具有较高学术水平和影响力的电子杂志，多年来一直致力于推动电子领域的改革与发展，为电子工作者和研究者提供了一个交流和探索的平台，对促进我国电子事业的发展起到了积极的作用。
《电子与封装》杂志往年文章平均引文率
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