电子与封装杂志论文投稿方向是什么？

电子与封装杂志论文投稿方向： 封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场、等。

杂志往期文章摘录

杂志发文量及期刊他引率统计分析

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